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面向集成电路设计企业、封测厂及IDM厂商，提供从芯片功能验证、性能评估到量产测试的全流程自动化测试平台。平台采用分布式架构，支持连接大量测试板同时执行测试任务，并提供专业的测试板定制设计与制造服务，适配数字、模拟、射频、存储、传感器等多种芯片类型。通过统一的数据管理与任务调度，帮助构建规范、可扩展的芯片测试体系。
芯片复杂度提升、测试规模扩大与资源约束的协同管理
传统测试系统单次只能连接少量测试板，当测试需求增加时，硬件扩展成本高、周期长，难以快速响应。
研发验证阶段需覆盖大量测试项，量产阶段需高吞吐量，串行测试方式导致测试周期长，资源利用率低。
不同芯片封装、接口、信号定义差异大，通用测试板难以适配，定制测试板设计周期长，且不同项目间复用率低。
多测试板、多批次测试数据分散存储，缺乏统一的分析平台，良率波动分析和缺陷定位依赖人工经验。
芯片SPI/I2C/UART/JTAG等接口的电气特性、协议一致性及边界条件验证依赖手工，固件Bootloader、烧录可靠性缺乏自动化手段。
研发验证与量产ATE设备测试程序不兼容，产线筛查数据难以回传研发，良率分析闭环未打通。
覆盖研发验证、工程评估与量产测试的完整能力
支持大规模测试板同时连接，通过集中调度引擎实现测试任务分发与并行执行。
提供从需求分析、原理图设计、PCB Layout到制造交付的一站式测试板定制。
集中存储所有测试板的原始数据与结果，提供多维度统计与良率分析工具。
覆盖芯片数字逻辑、模拟参数、射频指标验证，支持测试程序向量产ATE设备迁移。
对接量产测试环境，支持多站点并行测试与数据实时上传，助力良率监控。
覆盖芯片数字接口协议一致性、电气特性及固件功能的自动化验证。
面向芯片测试复杂需求的平台化能力
支持按需增加测试板节点，无需重构核心系统，适应测试规模增长。
内置SPI、I2C、UART、JTAG、GPIB、PXI等驱动库，快速对接测试仪器。
测试计划、执行记录、结果报告关联存储，支持按芯片批次追溯。
统一API屏蔽底层硬件差异，测试脚本与测试板型号解耦。
通过中心调度服务器与多测试板节点协同工作，实现测试任务的分发与结果汇总。调度器根据测试板负载、优先级动态分配任务，支持断点续测与异常重试。适用于多芯片并行验证、量产老化测试等场景。
实时监控各测试板资源占用，自动分配新任务到空闲节点。
单个测试板故障不影响其他节点，系统自动标记并隔离异常设备。
通过网络时间协议保证各测试板时间基准一致，便于数据分析。
根据芯片引脚定义、电气特性、测试要求设计专用测试板。提供原理图设计、PCB Layout、阻抗控制、电源完整性分析等服务，确保测试信号质量与可靠性。支持快速原型打样与小批量生产。
对高速接口进行预仿真，优化布线拓扑与终端匹配。
一块测试板支持多颗同型号芯片并行测试，提高吞吐量。
支持探针卡、插座、焊接等多种连接方式，适配不同封装。
针对芯片数字接口（SPI/I2C/UART/JTAG/GPIO）进行协议一致性、电气特性及边界条件验证，同时覆盖Bootloader启动、固件烧录及FOTA功能的可靠性测试。
验证时钟极性、数据格式、时序容限及错误处理机制。
测量输出驱动能力、输入阈值、上升/下降时间及漏电流。
Bootloader启动、固件完整性校验、烧录失败重试及回滚验证。
根据芯片规格与测试覆盖率要求，制定测试策略与测试板设计方案。
完成测试板设计、制造与电气验证，确保信号完整性。
使用图形化编辑器开发测试项，并在单板环境调试通过。
接入多测试板节点，配置调度策略，执行批量测试并监控数据。
SPI、I2C、JTAG、SWD、GPIO
ADC/DAC、PWM、电压/电流测量
功率、频率、EVM、谐波
GPIB、PXI、VISA、SECS/GEM
覆盖分布式并行测试、测试板定制、功能验证及量产测试
技术团队可根据具体芯片类型及测试需求提供详细方案建议。
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